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半導體晶圓加熱:選擇實驗電熱板的優勢
點擊次數:607 更新時間:2024-06-27

與傳統加熱方法相比,實驗電熱板在加熱面積、溫度均勻性、穩定性、控制精度和安全性方面均展現出優勢。此外,其靈活性和可調節性滿足了多樣化的加熱需求,也可提升晶圓加熱過程的質量和效率。


半導體晶圓加熱:選擇實驗電熱板的優勢



格丹納HT-200實驗電熱板:晶圓加熱的選擇


1、溫度均勻性:HT-200電熱板采用光滑耐腐蝕的玻璃陶瓷臺面,提供寬敞的加熱面積,確保晶圓表面溫度分布的一致性。


2、穩定性與控制精度:HT-200的分體式設計不僅提升了操作安全性,還便于操作者遠離有害酸霧。其鉑金電阻控溫技術確保了快速且均勻的升溫,溫度可達到400℃。


電熱板的分體式設計


3、安全性:HT-200具備熱警顯示功能,當加熱臺面溫度超過50℃時,警示燈將變為紅色,以提醒操作者。內置隔熱棉的電熱板即便在200℃的高溫下,機身周圍溫度也僅30-40℃,有效防止實驗人員燙傷。


4、便捷性:HT-200的大加熱面積適合批量晶圓處理,配備的大屏幕LCD液晶顯示屏,提供了直觀的操作界面,簡化了操作流程。


選擇HT-200的理由


1、高品質材料:HT-200采用耐高溫、抗銹蝕、耐磨損的高品質玻璃陶瓷臺面,保證了設備的長久使用壽命和易清潔性。

2、精準控溫:HT-200的鉑金電阻控制技術,實現了±1℃的高溫度穩定度和±0.2℃的測溫精度,確保了加熱過程的精確性。

3、安全可靠:HT-200配備了過溫保護、過載保護等多重安全措施,結合熱警顯示功能,有效預防了操作失誤或其他意外情況。

4、廣泛適用性:HT-200的多功能性使其適用于環境監測、農業食品檢驗、產品質量控制、科學研究以及疾病預防控制等多個領域。


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